美国商务部发布CHIPS法案配套新规草案


March 27, 2023

作者:刘毅、黄雯嫱

美国商务部于2023年3月21日发布了一份有关《芯片和科学法案》(以下简称“CHIPS法案“)的护栏新规草案(Preventing the Improper Use of CHIPS Act Funding,以下简称“草案”),其旨在确保通过CHIPS法案进行资助的创新和技术仅用于巩固美国或其盟友技术和国家安全。

草案提供了适用于CHIPS法案的更多细则,如限制资助接受者在“相关外国”(foreign countries of concern)扩大对半导体制造业的投资。相关外国为:中华人民共和国、俄罗斯、伊朗和朝鲜。该草案将促进美国与其盟友在全球供应链体系中共同的国家安全利益。

CHIPS法案对资助的使用提出严格限制:

– 禁止资助接受者在其他国家使用资助。

– 资助接受者不得在获得资助的10年内向相关外国大多数半导体制造行业投资。

– 限制资助接受者与相关外国实体就国家安全问题相关的技术或产品进行联合研究或技术许可。

草案对于CHIPS法案增加了更多细节:

– 制定标准以限制先进设施在相关外国的扩张:CHIPS法案禁止在接受资助的10年内进行涉及相关国家的先进制程半导体生产设施实质扩张的重大交易(significant transactions),以此防止资助接收者在相关国家建造新的或扩大现有的前沿和先进技术设施。草案将10万美元作为界定重大交易的分水岭,并将实质扩张定义为将设施的生产能力提高5%。这些阈值的设定旨在囊括大部分扩大生产能力的交易,即使他们的规模并不大。如资助接受者从事违反上述限制的交易,所有的资助可被收回。

– 限制在相关国家的设施的扩张:CHIPS法案对相关国家传统设施的扩建和新建进行了限制。草案限制现有传统设施的扩张,禁止资助接受者增加新的生产线或将设施的生产能力扩大10%以上。只有当这些设施的产出主要服务于(predominantly serves)传统芯片所在的相关国家的国内市场时,资助接受者才能建造新的传统设施。草案将“主要服务于某市场”定义为传统设施至少85%的产出被纳入最终产品,且这些最终产品在产地相关国家内消费。草案还指出,如果资助接受者计划在这些例外情况下扩建传统芯片生产设施,他们应通知商务部,以便后者来确认该行为是否符合国家安全护栏法规。

– 将半导体纳入对国家安全至关重要(critical to national security)的级别:虽然CHIPS法案允许企业在有限情况下可以在相关外国扩大传统芯片的生产。但草案将一系列半导体列为对国家安全至关重要的级别 — 这些芯片不视为传统芯片,因此将会受到更严格的限制。该措施将涵盖对美国国家安全需求至关重要的芯片,包括用于量子计算、辐射密集型(radiation-intensive environments)和其他专业军事能力的当代和成熟节点芯片。这份半导体芯片清单由美国商务部与美国国防部和情报界共同协商制定。

– 加强美国出口管制:2022年10月,美国商务部工业安全局(Bureau of Industry and Security, “BIS”)实施了新的管制措施,以防止中国购买和制造可增强其军事能力的先进制程芯片。草案通过协调出口管制和CHIPS法案国家安全护栏存储芯片之间的禁止技术门槛来加强前述出口管制措施。草案对逻辑芯片提出了比出口管制更严格的要求。

– 细化针对与相关外国实体进行联合研究和技术许可的限制:CHIPS法案限制资助接受者与相关外国实体就国家安全问题相关的技术或产品进行联合研究或技术许可。草案将“联合研究”定义为由两人或两人以上进行的任何研究和开发,并将“技术许可”定义为向另一方提供专利、商业秘密或专有技术的协议。除了CHIPS法案中列明的相关国家外,草案将BIS实体清单、财政部中国军工复合体企业名单(NS-CMIC)以及联邦通信委员会(FCC)的“威胁美国国家安全的通信设备和服务清单”的实体列入。草案亦细化了涉及国家安全或对国家安全至关重要的技术、产品和半导体的内容。

先进制造业投资抵扣

草案与美国财政部同日发布的新规草案中详细说明了由美国国税局负责的先进制造业投资抵扣(投资税收抵扣)。作为联邦所得税抵扣,投资税收抵扣适用于半导体制造设施或半导体制造设备的适格投资,是CHIPS法案中一系列激励措施的重要组成部分。商务部和财政部一直就CHIPS资金和投资税收抵扣方面密切协调,以确保这些激励措施相辅相成,并推进拜登政府的经济和国家安全目标。

与美国伙伴和盟国的国际协调

在制定草案时,国务院感谢美国的国际盟友和合作伙伴的广泛投入与合作,并期待进一步的公众评论。国务院还将继续与国际盟友和合作伙伴协调,以支持健康的全球半导体生态系统,推动创新并抵御网络安全威胁、自然灾害、流行病、地缘政治冲突等。随着半导体和技术的不断发展,美国将与国际盟友和合作伙伴,制定协调战略,确保最新技术不会被有关实体用来破坏共同的集体经济和国家安全。

商务部实施CHIP法案的过程中,一直与美国的国际盟友和合作伙伴保持密切联系,包括通过与韩国、日本、印度和英国的进行接触,以及通过印度-太平洋经济框架(IPEF)、美国-欧盟贸易和技术委员会(TTC)和北美领导人峰会等渠道。商务部将继续与美国的国际盟友和合作伙伴密切协调,以推进这些共同的目标,促进我们的集体安全,并加强全球供应链。


延伸阅读:什么是传统半导体(legacy semiconductors/chips)?

根据草案第231.110条规定,传统半导体指:

1)28纳米或更早一代的数字或模拟逻辑半导体(即平面晶体管的栅极长度为28纳米或更长)

2)半间距18nm或以上的DRAM存储芯片或128层或以下的NAND闪存芯片,且不使用新兴的存储器技术,例如与先进存储器制造相关的过渡金属氧化物、相变存储器、钙钛矿或铁磁性元件。

3)以及商务部依据15 U.S.C. 4652(a)(6)(A)(ii) 在公告中确定的半导体。

但以下半导体不视为传统半导体:

1)对国家安全至关重要(critical to national security)的半导体;

2)具有后平面晶体管架构的半导体(如鳍式场效应晶体管(FinFET)或环绕栅极场效应晶体管);

3)对封装厂而言,使用三维集成技术封装的半导体。


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